無鉛銲接技術研討會

無鉛銲接技術研討會

無鉛焊接的隱憂
講師: 白蓉生 教授

無鉛焊接的隱憂
(11/23/2005)
一、有鉛無鉛的優劣對比
二、焊接基本原理
三、銲點空洞(Voiding)與介面微洞（Interfacil Micro-Voiding）
四、孔環銲點開裂
五、BGA的雪上加霜
六、引腳錫鬚（Tin Whisker）與避免
七、板材漲裂
八、濕氣敏感
九、PCB表面處理
十、結論

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