台积电拟投资101亿美元新建芯片封装与测试工厂

据外媒报道，台积电拟投资101亿美元，新建一座芯片封装与测试工厂，报道称，该芯片封装与测试工厂相关建筑群计划明年5月建成。这意味着，这是台积电近期第二座投资超过百亿美元的工厂。

日前，据外媒报道，台积电宣布将在美国亚利桑那州建设半导体工厂，以制造5纳米芯片晶片。报道称，台积电方面表示，将在2021-2029年总投入120亿美元，计划2024年实现量产。