PCLAYOU印制板设计软件T的注意下列几点

2020年05月29日 17:33    发布者:JLCS


  1:零件排列时各部份电路尽可能排列在一起,走线尽可能短。
     2:IC地去耦电容应尽可能的靠近IC脚以增加效果。
     3:如果两条线路之间的电压差较大时需注意安全间距。
     4:要考量每条回路的电流大小,即发热状况来决定铜箔粗细。
     5:线路拐角时尽量部要有锐角,直角最好用钝角和圆弧。
     6:对高频电路而言,两条线路最好不要平行走太长,以减少分布电容的影响,一般采取顶层 底层众项的方式。
     7:高平电路须考量地线的高频阻抗,一般采用大面积接地的方式,各点就近接地,减小地线的电感份量,让各街地点的电位相近。
     8:高频电路的走线要粗而短,减小因走线太长而产生的电感及高频阻抗对电路的影响。
     9:零件排列时,一般要把同类零件排在一起,尽量整齐,对有极性的元件尽可能的方向一致,降低潜在的生产成本。
     10:对RF机种而言,电源部份的零件尽量远离接收板,以减少干扰。
     11:对TF机种而言,发射器应尽可能离PIR远一些,以减少发射时对PIR造成的干扰。

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