Vishay新型超薄SMP封装TMBS整流器提高功率密度和能效
2020年02月01日 09:56 发布者：eechina
2 A和3 A器件反向电压从45 V到200 V，正向压降低至0.36 V Vishay推出16款采用eSMP系列超薄SMP（DO-220AA）封装的新型2 A和3 A器件，扩充其表面贴装TMBS Trench MOS势垒肖特基整流器产品。Vishay General Semiconductor整流器反向电压覆盖从45 V到200 V范围，3 A电流等级达到业内SMP封装器件最高水平，显著提高功率密度。
日前发布的整流器2 A和3 A器件正向压降分别为0.36 V和0.37 V，可降低商用和工业用高频逆变器、DC/DC转换器、续流二极管和极性保护二极管功耗，提高效率。器件还提供适于汽车应用的AEC-Q101认证版产品。
新型整流器最高工作结温达+175 °C，MSL潮湿敏感度等级达到 J-STD-020标准1级，LF最高峰值为+260 °C。器件符合RoHS标准，无卤素。
器件规格表：
器件型号IF(AV) (A)VRRM (V)IFSM (A)IF和TJ条件下VF最大TJ (°C)
VF (V)IF (A)TA (°C)
V2PL45L245500.362125150
V3PL45345800.373125150
V2P6X260500.512125175
V2P6L260500.452125150
V2PM6L260500.482125175
V3P6360600.483125150
V3P6L360800.443125150
V3PM6360800.473125175
V2PM10L2100500.582125175
V3PM103100800.583125175
V2PM12L2120500.62125175
V3PM123120800.613125175
V2PM15L2150500.642125175
V3PM153150800.643125175
V2P22L2200500.682125175
V3P223200600.73125175
新型TMBS整流器现可提供样品并已实现量产，大宗订货供货周期为八周。