盘点16种PCB焊接缺陷

电路板常见焊接缺陷有很多种，下图所示为常见的十六种焊接缺陷。
下面就常见的焊接缺陷、外观特点、危害、原因分析进行详细说明。

一、虚焊1、外观特点焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线，焊锡向界线凹陷。2、危害不能正常工作。3、原因分析1)元器件引线未清洁好，未镀好锡或被氧化。2)印制板未清洁好，喷涂的助焊剂质量不好。
二、焊料堆积1、外观特点焊点结构松散、白色、无光泽。2、危害机械强度不足，可能虚焊。3、原因分析1)焊料质量不好。2)焊接温度不够。3)焊锡未凝固时，元器件引线松动。
三、焊料过多1、外观特点焊料面呈凸形。2、危害浪费焊料，且可能包藏缺陷。3、原因分析焊锡撤离过迟。
四、焊料过少1、外观特点焊接面积小于焊盘的80%，焊料未形成平滑的过渡面。2、危害机械强度不足。3、原因分析1)焊锡流动性差或焊锡撤离过早。2)助焊剂不足。3)焊接时间太短。
五、松香焊1、外观特点焊缝中夹有松香渣。2、危害强度不足，导通不良，有可能时通时断。3、原因分析1)焊机过多或已失效。2)焊接时间不足，加热不足。3)表面氧化膜未去除。
六、过热1、外观特点焊点发白，无金属光泽，表面较粗糙。2、危害焊盘容易剥落，强度降低。3、原因分析烙铁功率过大，加热时间过长。
七、冷焊1、外观特点表面成豆腐渣状颗粒，有时可能有裂纹。2、危害强度低，导电性能不好。3、原因分析焊料未凝固前有抖动。
八、浸润不良1、外观特点焊料与焊件交界面接触过大，不平滑。2、危害强度低，不通或时通时断。3、原因分析1)焊件清理不干净。2)助焊剂不足或质量差。3)焊件未充分加热。
九、不对称1、外观特点焊锡未流满焊盘。2、危害强度不足。3、原因分析1)焊料流动性不好。2)助焊剂不足或质量差。3)加热不足。
十、松动1、外观特点导线或元器件引线可移动。2、危害导通不良或不导通。3、原因分析1)焊锡未凝固前引线移动造成空隙。2)引线未处理好(浸润差或未浸润)。
十一、拉尖1、外观特点出现尖端。2、危害外观不佳，容易造成桥接现象。3、原因分析1)助焊剂过少，而加热时间过长。2)烙铁撤离角度不当。
十二、桥接1、外观特点相邻导线连接。2、危害电气短路。3、原因分析1)焊锡过多。2)烙铁撤离角度不当。
十三、针孔1、外观特点目测或低倍放大器可见有孔。2、危害强度不足，焊点容易腐蚀。3、原因分析引线与焊盘孔的间隙过大。
十四、气泡1、外观特点引线根部有喷火式焊料隆起，内部藏有空洞。2、危害暂时导通，但长时间容易引起导通不良。3、原因分析1)引线与焊盘孔间隙大。2)引线浸润不良。3)双面板堵通孔焊接时间长，孔内空气膨胀。
十五、铜箔翘起1、外观特点铜箔从印制板上剥离。2、危害印制板已损坏。3、原因分析焊接时间太长，温度过高。
十六、剥离1、外观特点焊点从铜箔上剥落(不是铜箔与印制板剥离)。2、危害断路。3、原因分析焊盘上金属镀层不良。

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