搜索
首页
新闻
新品
文章
下载
电路
问答
视频
职场
杂谈
论坛
工具
在线研讨会
单片机/处理器
FPGA
软件编程/OS
电源技术
模拟电子
PCB设计
测试测量
无源/分立半导体
音频/视频/显示
MEMS
系统设计
消费电子
工业/测控
汽车电子
通信/网络
医疗电子
机器人技术
电子元器件散热方法分析
2019年08月27日 15:05 发布者:金百泽
在电子器件的高速发展过程中,电子元器件的总功率密度也不断的增大,但是其尺寸却越来越较小,热流密度就会持续增加,在这种高温的环境中势必会影响电子元器件的性能指标,对此,必须要加强对电子元器件的热控制。如何解决电子元器件的散热问题是现阶段的重点。对此,文章主要对电子元器件的散热方法进行了简单的分析。 199676
该文章有附件资料,如需下载请访问
电脑版
。
相关文章
2024 武汉国际电子元器件、材料及生产设备展览会(Electrontech China)
2024深圳半导体制造封装材料展|碳化硅半导体材料与电子元器件展
2023年上海半导体展览会参展通道开启
FP5207 DC-DC 电源升压模块/12V升24V(5A) 升压板/升压电路/直流稳压/直流升压-应用蓝牙音箱、快充、应急电源、车载设备等
2024 武汉国际电子元器件、材料及生产设备展览会(Electrontech China)