不要错过EDI CON CHINA的GaN技术专家论坛
2019年03月18日 15:18 发布者：eechina
将于2019年4月1日至3日在北京国家会议中心（CNCC）举办的电子设计创新大会（EDI CON CHINA）的第二天下午将举办“GaN技术的现状”专家论坛。来自半导体代工厂和设备制造商专家们将回顾和讨论世界各地GaN制造技术的现状，涵盖可靠性、先进的散热技术、新的封装创新、Si与SiC衬底、毫米波GaN器件、将GaN用于其他类型的器件（如开关、LNA、Mixers）等主题，以及中国GaN半导体生产的状况。EDI CON 电子创新大会网站：
http://www.mwjournalchina.com/edicon/
会议议程：
http://www.mwjournalchina.com/edicon/techprogram.asp
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