高通MSM8937芯片数据资料参考

2018年12月21日 17:32    发布者:youruan5
高通MSM8937芯片数据资料参考
这个是个牛逼的的文档资料,因为它关于MSM8937的开发资料都很齐全,在某次开发中需要MSM8937芯片的资料,所以特意去找了一下,现在项目完成了,也把它整理了出来了,希望能帮到更多的人,开发出MSM8937芯片更强大的功能,资料整理放在闯客网技术论坛了,有兴趣的小伙伴也可以一起来探讨一下我们的开发经验和项目:813238832 文档内容:1、简介2、引脚定义3、电气规范4、机械信息5、载体、存储和处理信息6、PCB安装指南7、零件可靠性8、修订历史 MSM8937MSM8937即骁龙430,可为大容量智能手机提供丰富功能。 集成 X6 LTE、尖端摄像头技术、带双核图像信号处理器以及新一代 Qualcomm® Adreno™ 505GPU,骁龙430处理器支持快速上传和下载、超清晰图形和照片显示以及超长续航时间特性:CPU:八核Cortex A53,GPU:Adreno 505,存储:eMMC 5.1和SD 3.0 (UHS-I),充电:Quick Charge 3.0,制程技术:28 nm LP,多媒体:支持1080p拍摄和播放、最高支持2100万像素的摄像头,无线连接:Wi-Fi、蓝牙 4.1、NFC、USB 2.、GPS。 器件物理尺寸MSM8937在727NSP中可用,包括用于改善接地的专用接地引脚,机械强度和热连续性。727NSP有一个14毫米乘12毫米的身体,最大值高度0.91mm。销A1通过包装顶部的指示标记和球状图案定位。从下面看。727NSP概要图的简化版本如图4-1所示。图4-1 RoHS符合性该设备符合欧盟RoHS指令的要求。SnAgCu焊球的应用顶部为SAC305,底部为SAC125/Ni。产品材料申报单发布提供RoHS和其他产品环境治理信息的PMD当数据可用时 雏菊链组件菊花链包装使用与实际产品相同的工艺和材料;它们是推荐用于SMT特性和板级可靠性测试。SMT工艺第6.2节中描述的建议可以使用菊花链组件来执行。 绝对最高评级该装置的绝对最大额定值(表3-1)反映了如果超过,可能造成的应力水平。永久性损害。功能和可靠性仅在推荐的范围内得到保证第3.2节描述的操作条件,当在以下描述的条件下供电时第3.3节。在这些操作和电源条件之外不保证任何功能。 BLSP interfacesBAM集成了三个串行总线核心:UARTDM、SPI和I2C。集成到一个单一的核心,高通统一外围(QUP),其中两个子核心共享相同的FIFO。UARTDM与它自己的FIFO单独集成。所有核心共享相同的总线接口。