无线充电器方案XS016MCU+全桥/半桥驱动芯片

分享一个无线充电方案。XS016+SN-D06全桥驱动芯片
这种MCU+全桥驱动芯片构架无线充电方案，比MCU+驱动的方案外围电路要简洁，效率也会更高，与SoC方案的外围电路接近，但它比那两种的成本要低许多。其中微型IPM集成了驱动电路+功率MOS管+LDO，可有效改善无线充电普遍存在的发热高、效率低、外围电路复杂等问题。


这种方案除了少数电阻电容以外，只有两个主要元器件：主控和高集成度的全桥/半桥芯片，其中SN-D06集成了全桥驱动芯片、功率MOS、LDO等。

全集成的XS016MCU+微型IPM芯片无线充电构架，集成度高，电路元件少，性能稳定，发热低，BOM成本低，是一款非常有竞争力的无线充电方案。