Protel 99 SE和AD无铜孔及无铜槽如何设计？
2018年11月19日 14:44 发布者：pcbzhang
直观做法一：图片分析，焊盘想做成无铜孔，但需要焊盘。反问，为何圈距离焊盘要有一定的距离呀？这个距离是0.2mm。我司采用干胶工艺，如没有0.2mm的距离封不住孔就造成孔有铜孔。在此建议各设计工程一定尽最大空间设计大您的焊盘，因要考虑这个孔距离焊盘0.2mm距离焊盘不够大成品可能您的焊盘就是一个线圈了。
下图分析如您设计的圈叠加在铜皮上没有同上图，圈距离焊盘0.2MM的距离，那生产就会出现二种可能性。 左则这三个孔成品有铜和无铜的可能性各占一半。因为您的设计不规范，不规范化就会出现多种结果。
软件自身（孔无铜定义）做法二：
如贵司提供（GERBER文件），前提要求必须提供分孔图表如下图必须做：
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最小线宽线距3.5mil 最小焊盘离线距离5mil
最小过孔内径0.2mm 外径0.45mm 最小BGA 0.25mm
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