PCB设计中专业英译术语之形状与尺寸

　　1.开料：CutLamination/Material cutting　　2.钻孔：Drilling　　3.内钻：Inner LayerDrilling　　4一次孔:Outer Layer Drilling　　5.二次孔:2nd Drilling　　6.雷射钻孔:Laser Drilling /Laser Ablation　　7.盲(埋)孔钻孔:Blind & Buried Hole Drilling　　8.干膜制程：PhotoProcess(D/F)/Dry Film　　9.前处理 (Pretreatment)　　10.压膜:Dry Film Lamination　　11.曝光:Exposure　　12.显影:Developing　　13.去膜:Stripping　　14.压合：Lamination　　15:黑化:Black OxideTreatment　　16.微蚀:Microetching　　17.铆钉组合:eyelet　　18.迭板:Lay up　　19.压合:Lamination　　20.后处理:Post Treatment　　21.黑氧化:Black Oxide Removal　　22.铣靶:spot face　　23.去溢胶:resin flush removal　　24.减铜：Copper Reduction　　25.水平电镀：HorizontalElectrolytic Plating　　26.电镀：Panel plating　　27.锡铅电镀:Tin-Lead Plating /Pattern Plating　　28.低于 1 mil: Less than 1 mil Thickness　　29.高于 1 mil:More than 1 mil Thickness　　30.砂带研磨:Belt Sanding　　31:剥锡铅:Tin-Lead Stripping　　32.微切片: Microsection　　33.蚀铜:Etching　　34.初检:Touch-up　　35.塞孔：Plug Hole　　36.防焊(绿漆/绿油)：SolderMask　　37.C面印刷:Printing Top Side　　38.S面印刷:Printing Bottom Side　　39.静电喷涂:Spray Coating　　40.前处理:Pretreatment　　41.预烤:Precure　　42.后烘烤:Postcure　　43.印刷:Ink Print　　44.表面刷磨:Scrub　　45.后烘烤:Postcure　　46.UV烘烤:UV Cure　　47.文字印刷:Printing of Legend　　48.喷砂:Pumice/Wet Blasting　　49.印可剥离防焊/蓝胶:Peelable Solder Mask)　　50.化学前处理,化学研磨：Chemical Milling　　51.选择性浸金压膜：Selective Gold Dry Film Lamination　　52.镀金：Gold plating　　53.喷锡：Hot Air SolderLeveling　　54.成型：Profile/Form　　55.开短路测试：Electrical Testing　　56.终检：Final VisualInspection　　57.金手指镀镍金：Gold Finger　　58.电镀软金：Soft Ni/Au Plating　　59.浸镍金：Immersion Ni/Au / Electroless Ni/Au　　60.喷锡:Hot Air Solder Leveling　　61.水平喷锡:HorizontalHot Air Solder Leveling　　62.垂直喷锡: Vertical Hot Air Solder Leveling　　63.超级焊锡:Super Solder　　64.印焊锡突点:Solder Bump　　65.数控铣/锣板：N/C Routing/Milling　　66.模具冲/啤板：Punch　　67.板面清洗烘烤：Cleaning & Backing　　68.V型槽/V-CUT： V-Cut/V-Scoring　　69.金手指斜边：Beveling of G/F　　70.短断路测试Electrical Testing/Continuity & Insulation Testing　　71.AOI 光学检查：AOI Inspection　　72：VRS 目检：Verified & Repaired　　73.泛用型治具测试：Universal Tester　　74.专用治具测试：Dedicated Tester　　75.飞针测试：Flying Probe　　76.终检：Final Visual Inspection　　77.压板翘：Warpage Remove　　78.X-OUT 印刷：X-Out Marking　　79.包装及出货：Packing& shipping　　80.清洗及烘烤： Final Clean & Baking　　81.铜面保护剂：ENTEK Cu-106A/OSP　　82.离子残余量测试:Ionic Contamination Test/ Cleanliness Test　　83.冷热冲击试验:Thermal cycling Testing　　84.焊锡性试验:Solderability Testing　　85.雷射钻孔:Laser Ablation　　86.雷射钻Tooling孔:Laser ablationTooling Hole　　87.雷射曝光对位孔:Laser Ablation Registration Hole　　88.雷射Mask制作:Laser Mask　　89.雷射钻孔:Laser Ablation　　90.AOI检查及VRS:AOI Inspection & Verified & Repaired　　91.除胶渣:Desmear　　92.专用治具测试:Dedicated Tester　　93.飞针测试:Flying Probe　　94.压板翘: Warpage Remove　　95.底片：Ablation　　96.烧溶：laser)　　97.切/磨：abrade　　98.粗化：abrasion　　99.耐磨性：absorption resistance　　100.允收:ACC /accept　　101.加速腐蚀:accelerated corrosion test　　102加速试验:accelerated test　　103.速化反应:acceleration　　104.加速剂:accelerator　　105.允许：acceptable　　106.活化液：activator　　107.实际在制品：active work in process　　108.附着力：adhesion　　109.黏着法：adhesive method　　110.气泡:air inclusion　　111.风刀：air knife　　112.不定形的改变：amorphous change　　113.总量：amount　　114.硝基戊烷：amylnitrite　　115.分析仪：analyzer　　116环状垫圈;孔环annular ring　　117.阳极泥：anodeslime (sludge)　　118.阳极清洗：anodizing　　119.自动光学检测：AOI/automatic optical inspection　　120.引用之文件：applicable documents　　121.允收水平抽样：AQL sampling　　122.液态光阻：aqueous photoresist　　123.纵横比(厚宽比)：aspect ratioAs received　　124.背光：back lighting　　125.垫板：back-up　　126.预留在制品：banked work in process　　127.基材：base material　　128.基准绩效：baseline performance　　129.批：batch　　130.贝他射线照射法：beta backscattering　　131.切斜边;斜边：beveling　　132.二方向之变形:biaxial deformation　　133.黑化：black-oxide　　134.空板：blank panel　　135.挖空:blanking　　136.弹开:blip　　137.气泡:blister blistering　　138.吹孔:blow hole　　139.板厚错误:board-thickness error　　140.黏结层:bonding plies　　141.板弯:bow ; bowing　　142.破空:break out　　143.搭桥;桥接：bridging　　144.接单生产：BTO (Build To Order)　　145,.烧焦：burning　　146.毛边(毛头)：burr　　147.碳化物：carbide　　148.定位梢：carlson pin　　149.载运剂：carrier　　150.催化：catalyzing　　151.阴极溅射法：catholicsputtering　　152.隔板;钢板：caul plate　　153.校验系统之各种要求：calibration system requirements　　154.中心光束法：center beam method　　155.集中式投射线：central projection　　156.认证：certification　　157.倒角 (金手指)：chamfer chamfer　　158.切斜边;倒角：chamfering　　159.特性阻抗：characteristic impedance　　160.电量传递过电压：charge transfer overpotential　　161.网框：chase　　162.棋盘：checkboard　　163.蟹和剂：chelator　　164.化学键：chemical bond　　165.化学蒸着镀：chemical vapor deposition　　166.圆周性之孔破：circumferential void　　167.包夹金属：clad metal　　168.无尘室：clean room　　169.间隙：clearance170.表面处理：Coating/Surface Finish上即是pcb设计中专业英译术语之形状与尺寸，下期预告：PCB设计中专业英译术语之流程，更多更多行业信息可查阅快点学院订阅号：eqpcb_cp。