广州创龙TL665x-EasyEVM DSP TMS320C665x + Xilinx Artix-7 FPGA处理器

1 开发板简介基于TI KeyStone C66x多核定点/浮点DSP TMS320C665x + Xilinx Artix-7 FPGA处理器；TMS320C665x主频为1.0/1.25GHz，单核运算能力高达40GMACS和20GFLOPS，FPGA XC7A100T逻辑单元101K个，DSP Slice 240个；TMS320C665x与FPGA内部通过uPP、EMIF16、SRIO连接；双SFP接口，传输速率可高达5Gbit/s，可接SFP光口模块或SFP电口模块；支持千兆网口等高速接口，可接工业网络摄像机；工业级FMC连接器，支持高速ADC、DAC和视频输入输出等FMC-LPC标准模块；PCI Express 2.0高速数据传输接口，双通道，每通道通信速率可高达5GBaud；Serial Rapid I/O高速数据传输接口，双通道，每通道通信速率可高达5GBaud；可通过DSP配置及烧写FPGA程序，DSP和FPGA可以独立开发且互不干扰；支持uPP、EMIF16，同时支持I2C、SPI、UART、McBSP等常见接口；连接稳定可靠，开发板采用工业级精密B2B高速连接器，关键大数据接口使用高速连接器，保证信号完整性；提供丰富的开发例程，入门简单，支持裸机和SYS/BIOS操作系统。 图 1 开发板正面图 图 2 开发板斜视图 图 3 开发板侧视图1 图 4 开发板侧视图2 图 5 开发板侧视图3 图 6 开发板侧视图4 广州创龙结合TI KeyStone系列多核架构TMS320C665x及Xilinx Artix-7系列FPGA设计的TL665xF-EasyEVM开发板是一款DSP+FPGA高速大数据采集处理平台，其底板采用沉金无铅工艺的6层板设计，适用于高端图像处理、软件无线电、雷达声纳、高端数控系统、机器视觉等高速数据处理领域。核心板在内部通过uPP、EMIF16、SRIO通信接口将DSP与FPGA结合在一起，组成DSP+FPGA架构，实现了需求独特、灵活、功能强大的DSP+FPGA高速数据采集处理系统。TL665xF-EasyEVM开发板引出DSP及FPGA全部资源信号引脚，二次开发极其容易，客户只需要专注上层运用，降低了开发难度和时间成本，让产品快速上市，及时抢占市场先机。创龙不仅提供丰富的Demo程序，还提供DSP核间通信、DSP与FPGA间通讯开发教程以及全面的技术支持，协助客户进行底板设计和调试以及多核软件开发。2 典型运用领域高端图像处理软件无线电雷达声纳高端数控系统机器视觉3 软硬件参数硬件框图 图 7 开发板硬件框图 图 8 开发板硬件资源图解1 图 9 开发板硬件资源图解2 硬件参数 表 1 DSP端硬件参数
CPU单核TMS320C6655/双核TMS320C6657，主频1.0/1.25GHz
ROM128MByte NAND FLASH
128Mbit SPI NOR FLASH
RAM512M/1GByte DDR3
EEPROM1Mbit；兼容ATAES132A-SHER加密芯片（可选）
SENSOR1x TMP102AIDRLT，核心板温度传感器，I2C接口
B2B Connector4x 100pin高速B2B连接器，间距0.5mm，合高5.0mm，共400pin，信号速率可达10GBaud
LED2x供电指示灯（底板1个，核心板1个）
5x用户指示灯（底板3个，核心板2个）
KEY2x复位按键，包含1个系统复位和1个软复位
1x用户按键
1x NMI按键
SRIO1x SRIO，四端口四通道，两通道内部与FPGA连接，两通道外部引到HDMI座
PCIe1x PCIe Gen2，单端口双通道，每通道最高通信速率5GBaud
IO2x 25pin IDC3简易牛角座，间距2.54mm，含uPP、EMIF16拓展信号
2x 25pin IDC3简易牛角座，间距2.54mm，含McBSP、SPI、TIMER、GPIO、I2C拓展信号
Ethernet1x SGMII，RJ45接口，10/100/1000M自适应
UART1x UART0，Micro USB接口
1x RS485（UART1），半双工模式
I2C1x I2C，通过HDMI座引出
FAN1x FAN，12V供电，间距2.54mm
JTAG1x 14pin TI Rev B JTAG接口，间距2.54mm
1x TI 60pin MIPI高速仿真器接口
BOOT SET1x 5bit拨码开关
SWITCH1x电源开关
POWER1x 12V 5A直流输入DC417电源接口，外径4.4mm，内径1.65mm
表 2 FPGA端硬件参数
FPGAXilinx Artix-7 XC7A100T-2FGG484I
ROM256Mbit SPI NOR FLASH
RAM512M/1GByte DDR3
LED5x用户指示灯（核心板2个，底板3个）
1x PROGRAM指示灯
KEY3x用户按键
IO1x 48pin欧式连接器，GPIO拓展
1x 400pin FMC连接器，LPC标准
Ethernet2x SFP，由2个高速串行收发器引出
UART1x UART，Micro USB接口
XADC1x XADC双通道，12bit，1MHz，1.0Vp-p
JTAG1x 14pin JTAG接口，间距2.0mm
软件参数 表 3 软件参数
DSP端软件支持裸机、SYS/BIOS操作系统
CCS版本号CCS5.5
软件开发套件提供MCSDK
VIVADO版本号2015.2
4 开发资料（1） 提供核心板引脚定义、可编辑底板原理图、可编辑底板PCB、芯片Datasheet，缩短硬件设计周期；（2） 提供丰富的Demo程序，包含DSP多核通信教程，完美解决多核开发瓶颈；（3） 提供DSP与FPGA通过SRIO、EMIF16、I2C、uPP等相关通讯例程；（4） 提供完整的平台开发包、入门教程，节省软件整理时间，上手容易。部分开发例程详见附录A，开发例程主要包括：Ø 裸机开发例程Ø SYS/BIOS开发例程Ø 多核开发例程Ø FPGA开发例程5 电气特性核心板工作环境 表 4
环境参数最小值典型值最大值
工业级温度-40°C/85°C
工作电压5V9V16V
功耗测试表 5
类别典型值电压典型值电流典型值功耗
核心板9.1V425mA3.87W
整板11.77V597.4mA8.36W
备注：功耗测试基于广州创龙TL6657F-EasyEVM开发板进行。 6 机械尺寸图 表 6
开发板核心板
PCB尺寸232.45mm*124.46mm100mm*65mm
安装孔数量10个8个
图 10 核心板机械尺寸图 图 11 开发板机械尺寸图 7 产品订购型号 表 7 核心板型号
型号CPU主频NAND FLASHDDR3(DSP/FPGA)FPGA型号温度级别
SOM-TL6655F-1000/100T-1GN-4/4GD-I单核1.0GHz128MByte512MByte/512MByteXCA7A100T工业级
SOM-TL6655F-1000/100T-1GN-8/8GD-I单核1.0GHz128MByte1GByte/1GByteXCA7A100T工业级
SOM-TL6657F-1000/100T-1GN-4/4GD-I双核1.0GHz128MByte512MByte/512MByteXCA7A100T工业级
SOM-TL6657F-1000/100T-1GN-8/8GD-I双核1.0GHz128MByte1GByte/1GByteXCA7A100T工业级
备注：标配为SOM-TL6655F-1000/100T-1GN-4/4GD-I，其他型号请与相关销售人员联系。