纯干货|最经典的STM32-M3概述！

首先，在学习Cortex-M3时，我们必须要知道必要的缩略语。整理如下：AMBA:先进单片机总线架构   ADK:AMBA设计套件AHB：先进高性能总线    AHB-AP：AHB访问端口APB：先进外设总线    ARM ARM：ARM架构参考手册ASIC：行业领域专用集成电路    ATB ：先进跟踪总线BE8：字节不变式大端模式    CPI：每条指令的周期数DAP：调试访问端口    DSP：数字信号处理（器）DWT：数据观察点及跟踪    ETM：嵌入式跟踪宏单元FPB：闪存地址重载及断点  FSR：fault状态寄存器HTM：Core Sight AHB跟踪宏单元ICE：在线仿真器    IDE：集成开发环境IRQ：中断请求（通常是外中断请求）ISA：指令系统架构   ISR：中断服务例程ITM：仪器化跟踪宏单元      JTAG：连接点测试行动组（一个关于测试和调试接口的标准）LR：连接寄存器LSB：最低有效位MSB：最高有效位LSU：加载存储单元MCU：微控制器单元MPU：存储器保护单元MMU：存储器管理单元MSP：主堆栈指针NMI：不可屏蔽中断NVIC：嵌套向量中断控制器PC：程序计数器PPB：私有外设总线 同时，还要如下规定：数值1. 4''hC , 0x123  都表示16进制数 。2. #3表示数字3 (e.g., IRQ #3  就是指3号中断) 。3. #immed_12表示一个12位的立即数 。4.  寄存器位。通常是表示一个位段的数值，例如 bit 表示位序号从15往下数到12，这一段的数值。 寄存器访问类型 1.  R  表示只读 2.  W表示只写 3.  RW  表示可读可写（前3条好像地球人都知道） 4.  R/Wc  表示可读，但是写访问将使之清 0 Cortex-M3芯片简介1、芯片的基本结构如下图：file:///C:\Users\郭晓娟\AppData\Local\Temp\ksohtml\wps69FC.tmp.png 2、关于ARMv7的知识--了解在这个版本中，内核架构首次从单一款式变成3种款式：款式A：设计用于高性能的“开放应用平台”——越来越接近电脑了 款式R：用于高端的嵌入式系统，尤其是那些带有实时要求的——又要快又要实时。 款式M：用于深度嵌入的，单片机风格的系统中介绍A:用于高性能的“开放应用平台”，应用在那些需要运行复杂应用程序的处理器。支持大型嵌入式操作系统R:用于高端的嵌入式系统，要求实时性的M:用于深度嵌入的、单片机风格的系统中3、Cortex-M3处理器的舞台高性能+高代码密度+小硅片面积，使得CM3大面积地成为理想的处理平台，主要应用在以下领域：（1）低成本单片机（2）汽车电子（3）数据通信（4）工业控制（5）消费类电子产品4、Cortex-M3概览（1）简介     Cortex-M3是一个 32位处理器内核。内部的数据路径是 32位的，寄存器是 32位的，存储器接口也是 32 位的。CM3 采用了哈佛结构，拥有独立的指令总线和数据总线，可以让取指与数据访问并行不悖。这样一来数据访问不再占用指令总线，从而提升了性能。为实现这个特性， CM3内部含有好几条总线接口，每条都为自己的应用场合优化过，并且它们可以并行工作。但是另一方面，指令总线和数据总线共享同一个存储器空间（一个统一的存储器系统）。     比较复杂的应用可能需要更多的存储系统功能，为此CM3提供一个可选的MPU，而且在需要的情况下也可以使用外部的 cache。另外在CM3中，Both小端模式和大端模式都是支持的。