获得CES创新奖的科胜讯音频芯片CX20709

科胜讯CX20709 片上扬声器音频解决方案获选成为国际消费电子展（CES） 2011 年度创新设计和工程奖。科胜讯高度集成的系统级芯片（SoC）解决方案采用专有算法，可显著改善 USB 耳机、底座系统和多媒体手机等各种消费电子产品的音频和语音性能。

高度集成的 CX20709 SoC 内置了集成的音频/语音数字信号处理器（digital signal processor，DSP）、多位编解码器、数字和模拟输入/输出接口，以及极具功效的 D 类放大器。其主要功能包括科胜讯专有的能显著改善音频和语音质量的技术创新。这包括 BrightSound、全面的参数均衡、动态压缩、可优化扬声器频率响应并在没有削峰的情况下提高声音响亮度的数字交叉算法。其他功能还包括子带回声消除、波束成形、端到端降噪、线路回声消除、3D 幻影扬声器及 3D 虚拟浸没。

科胜讯创新的音频产品组合包括高度集成的片上扬声器解决方案和高清音频编解码器，用于包括 PC 外设音响系统、扬声器、笔记本电脑底座、耳机、VoIP 扬声器和对讲机等各种产品。公司还提供用于个人电脑的高清音频解决方案。