经验分享: GPS的信噪比很高,为何定位时间却很长?

2017年03月21日 14:23    发布者:小融一号

1. C/N 值衡量的是你Rx Noise Figure 能压多低 不代表你定位速度就会快换句话说 有可能相关 例如改变手握位置 天线效率好 定位速度就快 我猜此时Wireless 的C/N 值应该有比较好但也可能不相关 就像你C/N 有42 但反而定不到位
2. 但有一点肯定 就是定位速度跟频偏量有关 频偏量大 定位速度就慢过大甚至会定不到位 所以X’TAL 就成了重要关键
3. 所以可以把X’TAL 上方的Shielding Cover 拔掉看看 减少寄生效应看定位速度会不会比较快 因为可能测板端时Shielding Cover 的高度还算足够 所以不会有严重的寄生效应但是测Wireless 时 整机组起来Housing 往下挤压 Shielding Cover 的高度被压缩 寄生效应变大以至于Wireless 的定位时间变慢
4. X’TAL 的校正 除了靠高通的XTT 之外跟基地台连接时 X’TAL 也会做自我校正所以那些定位速度慢的Sample 可以先插Test Sim 去跟CMW 500 连接让他们做完自我校正 之后看定位速度会不会快一点
5. 早期高通平台 有一组NV 可以调负载电容值NV_XO_TRIM_VALUES_I可以调看看 因为负载电容值 会影响频偏量6. 把Fail sample 吹凉再去测 因为X’TAL 对温度很敏感所以Shielding Cover 拔掉若有改善 另一个解释是加强散热以致于频偏小了 那当然定位速度就快
7. X’TAL 本身来料有问题若是这原因 理论上应该板端的定位速度就会慢了不会到Wireless 才变慢而且应该GSM / WCDMA / LTE 的Frequency Error 也会比较大可先确认是否PCB 就无法定位了
8. PMIC 来料有问题 因为X’TAL 的负载电容 是内建在PMIC但同第7 点 若是这原因理论上应该板端的定位速度就会慢了 不会到Wireless 才变慢所以可能性不大
9 . MSM 来料问题 因为最终GPS 信号 会送到BB 的Modem 去做解调不过同第7 点 若是这原因 理论上应该板端的定位速度就会慢了不会到Wireless 才变慢插播:3月31日前,融创芯城用户邀请有效人数满10人且排名前30名即可获得奖金,邀请人数越多、排名越高,奖金越丰厚!共2万元奖池等你来分!10. 由上面可知 频偏跟X’TAL/PMIC/Transceiver/MSM 有关因此Shielding Cover 除了有可能对X’TAL 产生寄生效应也可能对PMIC/Transceiver/MSM 内部的Bond Wire 产生寄生效应当然验证最快方法 就是把Shielding Cover 拔掉
11. 因为X’TAL 是压电材料进而改变震荡频率若X’TAL 附近有Vibrator会因为外在施压 产生特定电压就会导致频偏文章来源:微信公众号   融创芯城(一站式电子元器件、PCB/PCBA购买,项目众包,方案共享平台)

网友评论

jrv-rf 2017年04月23日
应该跟接受设备灵敏度有很大关系,往这方向去考虑吧