英特尔大连芯片厂将采用65纳米制程技术

英特尔公司今天宣布，正在建设中的大连芯片厂(Fab 68)将采用65纳米制程技术。这座全新的300毫米晶圆厂在2010年建成投产后将生产先进的芯片组产品。

英特尔大连芯片厂投资总额达25亿美元，是1992年后英特尔另行择址新建的第一个晶圆工厂，也是英特尔在亚洲建立的首个300毫米晶圆制造工厂。65纳米制程技术是目前美国政府批准可采用的最高级别的生产技术，而300毫米是半导体行业最先进的晶圆尺寸标准。

未来大连芯片厂制造的芯片组将面向全球市场，应用在英特尔新型和主流CPU平台上，为最新型的笔记本和台式机，包括流行的超薄型和经济型笔记本电脑产品提供支持。

大连芯片厂总经理柯必杰表示:“大连芯片厂的建设没有受到全球经济衰退的影响，工厂将于2010年如期建成投产。大连芯片厂制造先进的芯片组产品对英特尔的未来战略发展具有重大意义。我们在大连芯片厂将奠定一个坚实的基础，为今后的技术升级做好准备。”

目前，大连芯片厂的建设正在按计划稳步推进。综合办公大楼和数据中心IT机房已经落成并投入使用。工厂厂房建设将在今年夏末完成，随后进入设备安装和调试阶段。目前，大连芯片厂雇佣的员工人数已经达到500人，计划投产后员工人数将达1200至1500名员工。