地过孔形状比较
2010年09月02日 14:57 发布者：gsywm
如图：两幅图中圈出的部分为PADS lauout 在PCB板上打的GND，有人告诉我尽量用pcb1中的这种孔，请问这两种GND孔的优劣？如何在FLOOD时实现pcb1中的GND形状？ 网友评论
gsywm 2010年09月03日
明白了，谢谢！
明白了，谢谢！
monty 2010年09月24日
:lol
:lol
xueyouyi2010 2010年09月26日
:handshake
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xueyouyi2010 2010年09月26日
:)
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xueyouyi2010 2010年09月26日
:victory:
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Leisure 2010年09月27日
{:4_87:}
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berger008 2010年10月12日
en
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godey3251 2010年11月06日
有时候过孔还可以作为ICT的test point，这个时候可能要特别注意一下
有时候过孔还可以作为ICT的test point，这个时候可能要特别注意一下
pcbkey 2015年02月04日
支持一下
支持一下
对于焊接插件的PTH孔，做成十字形状，避免散热快，焊接时半天都热不了，焊不上。
对于过孔，就实心吧，没有理由十字了。。
铺铜的shape的属性里面，有个option，里面有个flood over via。