Coventor与Cadence建立首个“MEMS+IC”联合开发环境

    Coventor公司最近已经与Cadence Design Systems公司组建成团队，并建立起世界首个将三维MEMS设计及模拟与CMOS集成电路结合的开发环境。MEMS+IC模式已在5月18日德国慕尼黑的Cadence CDNLive EMEA会议上亮相。

    在传统的设计中，面向CMOS特定用途集成电路（ASIC）的MEMS芯片总是需要单独进行设计，不管两者是制作成互相分开的芯片还是被安置在同一个裸片上。此外，MEMS结构的设计通常采用三维CAD系统，当把MEMS设计转移到半导体电路模拟器和验证工具时，对工艺参数进行繁琐的手工翻译会带来诸多不便。

    而如今，Coventor已与Cadence公司合作，预先调整其新的MEMS+3-D CAD系统，与Cadence的Virtuoso原理图编辑器进行兼容，在连接过程中可对所有的尺寸和工艺参数进行自动翻译。MEMS+IC模式进而充分联合了两类设计工作，实现联合仿真和联合校验。

    两个团队合作的目标是建立起一套基于MEMS的IC工艺：其中MEMS团队使用3D CAD技术建立MEMS机械传感器（或执行器）模型，而IC团队则使用EDA工具来创建与前者对应的集成电路，实现MEMS设计，并为实现MEMS机械部件的信号进出补充必要的信号处理电子电路。当IC团队在MEMS团队的基础上添加完电子元件之后，可以运行联合仿真工具（Spectre或 UltraSim）进行仿真调试。仿真和校验完成后，即可生成最终设计报告，包括最终的参数化设计布局，提供为代工厂。

    同时，Convertor设计团队也正努力与除Virtuoso以外的其他设计环境集成，公司下一步的计划是将其与Matlab的Simulink进行集成和兼容。