世平推出支持QC3.0 & MediaTek协议的快速充电解决方案
2016年11月08日 14:23 发布者：eechina
大联大旗下世平推出基于众多国际大厂器件且采用高通最新充电技术Quick Charge 3.0和符合MediaTek协议的快速充电解决方案，其中的核心器件来自于Fairchild、NXP、Toshiba、Vishay等厂商。高通的新一代快速充电技术Quick Charge 3.0比上一代Quick Charge 2.0 效率提升38%，速度提升最多27%，发热降低最多45%，还能保护电池寿命，并保持向下兼容。QC 3.0技术问世后，快充方案又成为电源类一大热门话题，大联大世平趁热打铁，也推出了支持QC3.0 & MediaTek协议的快充方案，让更多的用户体验快充带来的便利。
图示1-大联大世平推出的采用高通最新充电技术Quick Charge 3.0和符合MediaTek协议的快速充电解决方案
功能描述
① 快充输入输出：本方案可以实现输入90-264Vac，输出5V/2A，8V/3A，12V/2A。
② 电路保护：本方案支持输出短路保护。
③ 恒压恒流：本方案CV精度±8%（5V Mode）、±5%（9V 和 12V Mode），CC精度±5%。
图示2-大联大世平推出的采用高通最新充电技术Quick Charge 3.0和符合MediaTek协议的快充解决方案照片
重要特征
① 毫瓦节省技术提供超低的待机功耗，很容易满足能源之星6
② QR+DCM两种工作模式
③ 工作频率设置60KHz-130kHz
④ 外部可设置Burst模式的进入和退出点
⑤ 两阶段过压保护
⑥ QC3.0 & QC2.0 & MediaTek快充协议
⑦ 具有同步整流功能