Marvell推出用于DRAM-less PCIe3.0x2 SSD的NVMe控制器

Marvell最近推出了一款全新的低成本小尺寸SSD控制器88NV1160，该芯片可用于设计以M.2和BGA封装的小尺寸SSD。88NV1160支持当今和未来各种类型的NAND闪存，LDPC纠错功能，NVMe协议和当今SSD控制器的其他各种特性，无需外部DRAM缓存，因此可减少未来SSD的BOM成本。

Marvell 88NV1160是一个4通道控制器，支持PCIe 3.0 x2接口、NVMe 1.3协议（除了AHCI之外），以及多种类型的NAND闪存，包括15nm TLC、3D TLC以及带ONFI 3.0接口、速率达400MT/s的3D QLC。88NV1160控制器由双核ARM Cortex-R5 CPU驱动，同时配备带硬件加速器的嵌入式SRAM，以优化IOPS性能。该芯片支持Marvell的第三代LDPC纠错技术（又称NANDEdge ECC），可实现超薄TLC 或3D QLC存储器驱动器的高耐用性。

88NV1160控制器专门针对低成本SSD度身定制，这就是为什么它不支持SLC和2D MLC NAND的原因。配备88NV1160控制器的3D QLC SSD的最大容量有望达到1 TB，足以支持入门级SSD（以及用于平板电脑、超极本和其他类型计算设备的固态存储解决方案）。关于性能，Marvell表示此类SSD的最大读取速度为1600MB/s。


  Marvell 88NV1160特性一览
  计算核  双核ARM  Cortex-R5
  主接口  PCIe 3.0 x2
  主接口协议  AHCI, NVMe 1.3
  支持的NAND闪存类型  15nm  TLC
  3D TLC
  3D QLC
  支持的NAND闪存接口类型  Toggle 2.0 和 ONFi 3.0, 速度达 400 MT/s
  页面大小  未知
  NAND通道数量  4通道，每通道4CE（共16个目标）
  ECC技术  LDPC (Marvell第三代LDPC ECC)
  最大SSD容量  1024 GB (当使用512Gb容量的3DQLC IC时)
  最大连续读取速度  1600 MB/s
  最大连续写入速度  未知，与具体的存储器类型有关
  电源管理  低电源管理（L1.2）设计
  封装  9 × 10 mm TFBGA 封装
  电压  3.3V/1.8V/1.2V 供电 (符合 M.2 特性)

Marvell这款新产品使用28nm制造工艺，采用9 mmx10mm的TFBGA封装，可用于BGA封装的SSD（M.2-1620或更小），以及M.2-2230/2242规格的驱动器。88NV1160控制器使用3.3V/1.8V/1.2V电源供电，以符合M.2标准。

88NV1160不是Marvell第一款无需外部DRAM缓存的控制器。Marvell还提供低成本带SATA接口的88NV1120，以及支持PCIe 3.0 x 1的88NV1140。上述提到的控制器都基于两个ARM Cortex-R5核，使用Marvell第三代LDPC，支持当今流行的NAND闪存类型（15nm的2D TLC 和3D TLC/QLC）。而88NV1160是Marvell最新的DRAM-less控制器，设计用于更先进的读取速度高达1600MB/s的SSD。88NV1160是一个适合低成本驱动器的解决方案，因为与高端产品88SS093（或稍低级的同类产品88SS1094）不同，它不支持2D MLC和SLC NAND闪存，无法利用8 NAND通道的优点，所以也就不需要支持PCIe 3.0 x 4。


  Marvell SSD产品比较
  　  88NV1120  88NV1140  88NV1160  88SS1093
  计算核  双核ARM Cortex-R5  三核
  主接口  SATA  PCIe 3.0 x1  PCIe 3.0 x2  PCIe 3.0 x4
  主接口协议  AHCI  AHCI, NVMe 1.3  NVMe  1.1
  支持的NAND闪存类型  15nm TLC  15nmSLC/MLC/TLC
  3D TLC  3D  NAND
  3D QLC  
  NAND通道数量  2 通道，每通道4 CE (共8个)  4  通道，  8 通道
  每通道4 CE (共16个)  每通道4 CE (共32个)
  ECC 技术  Marvell第三代LDPC ECC技术
  主存储器缓存  无  有  有  -
  封装  8 × 8 mm  9  × 10 mm  BGA
  TFBGA  TFBGA
  兼容性  M.2/BGA SSD  M.2/2.5"  SSD