创龙TI C55x架构 定点TMS320VC5509A低功耗开发板

TI C55x架构 定点TMS320VC5509A低功耗开发板1 开发板简介Ø  处理器架构先进：基于TI C55x架构的定点TMS320VC5509A音频专用DSP处理器，在提高并行度的同时全面减少能量耗散，实现了高性能低功耗；Ø  运算能力强：主频200MHz，两个ALU和两个17*17位乘法累加器，高达400MMACS，支持DMA传输；Ø  大容量片内存储器：128K*16的片内RAM，包括64KB DARAM和192KB SARAM，32K*16的片内ROM；Ø  拓展资源丰富：支持EMIF、USB 2.0、MMC/SD、McBSP等大数据接口，同时支持I2C、UART等常见接口；Ø  连接稳定可靠：67.5mm*31mm，体积极小的TMS320VC5509A核心板，采用SO-DIMM200金手指连接；Ø  开发资料齐全：提供丰富的开发例程，入门简单。                               图 1 TL5509-EVM正面图 图 2 TL5509-EVM斜视图 图 3 TL5509-EVM侧面1 图 4 TL5509-EVM侧面2 图 5 TL5509-EVM侧面3 图 6 TL5509-EVM侧面4        TL5509-EVM是一款基于广州创龙TI C55x架构的定点TMS320VC5509A低功耗核心板SOM-TL5509设计的高端DSP开发板，底板采用沉金无铅工艺的两层板设计，它为用户提供了SOM-TL5509核心板的测试平台，用于快速评估SOM-TL5509核心板的整体性能。       SOM-TL5509引出CPU全部资源信号引脚，二次开发极其容易，客户只需要专注上层运用，降低了开发难度和时间成本，让产品快速上市，及时抢占市场先机。            不仅提供丰富的Demo程序，还提供全面的技术支持，协助客户进行底板设计和调试以及软件开发。2 典型运用领域ü  SMS/MMS电话ü  优质音频ü  语音加密ü  指纹识别器ü  音频接口盒ü  高速数据采集和生成3 软硬件参数硬件框图 图 7 TMS320VC5509A资源框图 图 8 TL5509-EVM硬件资源图解1 图 9 TL5509-EVM硬件资源图解2 硬件参数 表 1
    CPU    TI  TMS320VC5509A，C55x定点DSP，主频200MHz
  ROM  片内32Kx16bit，外扩512Kx16bit FLASH
  RAM  片内128Kx16bit，外扩4Mx16bit SDRAM
  EEPROM  2Kbit，AT24C02C
  核心板连接器  1x  SO-DIMM，200pin
  LED  2x  电源LED（底板1个，核心板1个）
  5x  用户LED（底板3个，核心板2个）
  按键  2x  用户可编程按钮，1x 系统复位按钮
  JTAG  Debug，14pin TI Rev B JTAG座，间距2.54mm
  DAC  1xDAC，TI TL5615，单通道，10bit，1.21MHz，0-5V，2pin接线端子，间距2.54mm
  ADC  1x  4Channel ADC，10bit，0-3.3V，6pin接线端子，间距2.54mm
  红外收发器  1x  HX1838
  启动方式  1x  4bit启动拨码开关
  串口  1x  UART，RS232，DB9接口
  SD卡  1x  Micro SD卡座
  蜂鸣器  1x无源蜂鸣器
  继电器  1x  5V继电器
  音频  2x  LINE IN，3.5mm音频座
  2x  LINE OUT，3.5mm音频座
  2x  MIC IN，3.5mm音频座
  2x  HEADPHONE OUT，3.5mm音频座
  RTC  1x  RTC，CR1220纽扣电池座
  网口  1x  10M/100M以太网，RJ45连接器
  USB  1x  USB 2.0，Full-Speed(12Mbps) Slave  Port，Micro USB接口
  拓展接口J6  GPIO信号，2x10pin排针，间距2.54mm
  拓展接口J7  I2C、GPIO等信号，2x10pin排针，间距2.54mm
  拓展接口J9  INT、GPIO等信号，2x17pin排针，间距2.54mm
  拓展接口J8  EMIF信号，2.54mm，2x25pin简易牛角座
  LCD  1x  1602液晶屏接口，16pin排母，间距2.54mm
  电源接口  1x  5V 2A直流输入，DC-005电源接口
软件参数 表 2
    DSP端软件支持    裸机
  CCS版本号  CCS5.5
  软件开发套件提供  DSK

4 开发资料（1）       提供核心板引脚定义、可编辑底板原理图、可编辑底板PCB、芯片datasheet，缩短硬件设计周期；（2）       提供丰富的Demo程序，完美解决入门开发瓶颈；（3）       提供完整的平台开发包、入门教程，节省软件整理时间，上手容易；5 电气特性开发板工作环境 表 3
    环境参数    最小值  典型值  最大值
  商业级温度  0°C  /  70°C
  工业级温度  -40°C  /  85°C
  工作电压  4.8V  5V  5.5V
6 机械尺寸图 表 4
         核心板  开发板
  PCB尺寸  67.6mm*31mm  200mm*106.65mm
  固定安装孔数量  2个  4个
图 10 SOM-TL5509机械尺寸图 图 11 TL5509-EVM机械尺寸图 型号参数解释 图 12详情可了解157818