【^_^】使元件自动走到中心位置的一种焊盘设计, 霍尔元件...

SOT- 23 封装的霍尔元件 在经过回流焊后 出现偏移现象 且偏移方向不一致,  霍尔在偏移后其性能有严重影响.

有网友使用改小焊盘,确实能解决这个偏移问题.但也对装配精度要求更高. 影响一次下线合格率.

那么 有没有 一种可以使 霍尔元件尽可能的居中的其他方案呢?

我们尝试了如下方法.
焊盘设计原理:  使用锡膏液化过程中产生的流体拉力将元件拉正.  焊盘使用近似水滴状.
图片说明:


注意:此焊盘是非标焊盘 这里就不共享了. 如果您也使用 还请格外留意.

感谢 bdasmt.com 提供实践支持.

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