为什么IGBT封装、激光二极管、MEMS及真空封装采用真空回流焊机?

     1、目前行业主流的焊接工艺都是用烙铁、波峰焊、回流焊等工具或设备焊接，后来加上氮气保护，升级为氮气无铅回流焊机。但是对一些要求很高的焊接领域，譬如军工产品、工业级高可靠性产品，就是氮气保护也达不到产品的可靠性要求。像材料试验、芯片封装、电力设备、汽车产品、列车控制、航天、航空系统等对电路高可靠性的焊接要求，必须消除或者减少焊接材料的空洞和氧化，从而到达产品的可靠性。如何有效降低空洞率，减少焊盘或元件管脚的氧化，真空回流焊机是唯一的选择。要想达到高焊接质量，必须采用真空回流焊机。这是德国、日本、美国等国家SMT焊接专家的最新工艺创新。
         2、行业应用：KD系列真空回流焊机是R&D、工艺研发、有低至高产能生产的理想选择，是军工企业、研究院所、高校、航空航天等领域高端研发和生产的最佳选择。　　     3、应用领域：主要应用于芯片与基板、管壳与盖板等的无缺陷焊接和产生完美的无助焊剂焊接，如IGBT封装、焊膏工艺、激光二极管封装工艺、视觉芯片焊接，半导体元件封装、混合集成电路封装、管壳盖板封装、MEMS及真空封装，真空镀膜等。　　     4、真空回流焊目前已成为欧美等发达国家军工企业、航空、航天等高端制造的必备设备，并且已在芯片封装和电子焊接等领域得到广泛应用。