Vishay 推出的新款VRPower集成式DrMOS功率级解决方案，大幅提升了功率密度和效率

这些器件节省空间，连续电流为30A和40A，采用4.5mm x 3.5mm和5mm x 5mm PowerPAK封装，适用于移动计算平台

Vishay为满足下一代笔记本电脑、超便携笔记本和桌面PC对大电流、高效率和高功率密度的性能需求，推出5款新的VRPower集成式DrMOS功率级解决方案---SiC530、SiC531、SiC532、SiC631和SiC632，可用于多相POL稳压器。Vishay Siliconix 的这五款器件在热增强的4.5mm x 3.5mm PowerPAK MLP4535-22L和5mm x 5mm PowerPAK MLP55-31L封装内，组合了功率MOSFET、先进的MOSFET栅极驱动IC和自举肖特基二极管，占位面积比使用分立器件的方案小45%。器件的高功率密度使其非常适合使用Intel的Skylake平台的计算平台。器件还适用于工业PC和用在网络和工业应用中的大电流多相模块。



现在的移动计算和桌面计算平台需要比前一代产品更大的电流，同时要求面积和尺寸要比以往更小。今天推出的4.5mm x 3.5mm PowerPAK MLP55-31L封装的集成器件可输出最高30A的连续电流，5mm x 5mm PowerPAK MLP55-31L封装的器件可输出40A连续电流。除了能输出大电流和节省占位面积，这些功率级还减小了封装寄生参数，使开关频率最高能达到2MHz，从而减小输出滤波器的尺寸，进一步缩小了整个方案的尺寸和高度。为提高性能，器件的高边和低边MOSFET使用Vishay目前最好的Gen IV TrenchFET技术，来减少开关和传导损耗。功率级的驱动IC兼容众多PWM控制器，支持5V的三态PWM逻辑电平。

SiC530、SiC531、SiC532、SiC631和SiC632适用于同步降压转换器、DC/DC电压稳压模块、CPU和GPU的多相VRD，以及存储器。为在这些应用里提高轻负载效率，器件的驱动IC带有二极管调制模式电路和零电流检测电路。自适应死区时间控制有助于在所有负载点下进一步提高效率。为支持IMVP8的PS4模式轻负载要求，当系统在待机模式下运转时，功率级会把电流降到5μA，而且可以在5μs内从这种状态中唤醒。器件符合RoHS，无卤素，具有欠压锁定 (UVLO)等保护功能。

器件规格表：

  封装  产品编号  连续电流 (A)  最大电流 (A)  输入电压 (V)  PS4
  PowerPAK®  MLP4535-22L  SiC530  30  40  4.5 ～ 18  Yes
  (4.5 mm x 3.5 mm)  SiC531  25  35  4.5 ～ 24  No
  　  SiC532  25  35  4.5 ～ 24  Yes
  PowerPAK MLP55-31L  SiC631  40  50  4.5 ～ 24  Yes
  (5 mm x 5 mm)  SiC632  40  50  4.5 ～ 24  No

功率级现可提供样品，并已实现量产，供货周期为十周。