Qorvo在DOCSIS 3.1中用GaN on SiC及先进封装技术降低成本、增加带宽并节省空间

Qorvo推出一系列创新产品，旨在加速高速有线电视 (CATV) DOCSIS 3.1 网络的部署，同时为设计人员提供更大的设计灵活性。CATV 产品设计人员借助 Qorvo 最新的多芯片模块封装、热感应引脚和先进的碳化硅基氮化镓(GaN on SiC)集成功能，可降低成本，提高带宽，同时缩减电路板空间。



与传统的SOT115J封装相比，Qorvo 的多芯片模块 (MCM) 封装可帮助客户减少50%的电路板空间，节省成本达 30%。Qorvo 的 MCM 封装内置温度感应引脚，可确保正确组装，并提供最佳热管理。为便于使用最新的先进 MCM 功能，Qorvo 还为客户提供 PCB 布局和热设计支持服务。

多系统运营商 (MSO) 利用 Qorvo 碳化硅基氮化镓技术的市场领先输出和增益性能，可以在现有产品尺寸范围内升级设备，既节省安装时间和成本，同时还可提高性能。此外，Qorvo 的碳化硅基氮化镓技术通过可调电流控制等相关功能，可将总功耗减少 20%。

Qorvo 的 CATV 和宽带访问产品总监Kellie Chong表示：“Qorvo 充分利用我们众多的先进封装和工艺技术，帮助领先的 CATV 客户降低成本，提高带宽，并且显著节省电路板空间。Qorvo 已交付超过 200 万件 CATV 氮化镓放大器，是电缆市场行业领先的 GaN 供应商。我们乐于为客户提供最新的创新产品，帮助客户加速部署 DOCSIS 3.1 网络。”

相对于传统的SOT115J封装，Qorvo的多芯片模块(MCM)帮助用户减少50%的电路板空间

Qorvo 最新的 DOCSIS 3.1 产品包括基于氮化镓功率倍增放大器 RFCM3316 和 RFCM3326，均采用 9mm x 8mm MCM 小尺寸封装。

关于 Qorvo 的 DOCSIS 3.1 产品

Qorvo DOCSIS 3.1 正向路径放大器的工作频率为 45MHz 至 1.2GHz，具有超高输出（可处理 74dBmV 复合电源）；超低失真（低于 70dBc）；及卓越的输入和输出回波损耗（一般为 -20dB）。Qorvo 反向路径放大器的工作频率高达 300MHz，并且集成衰减器和掉电功能。

Qorvo 的 DOCSIS 3.1 产品采用多芯片模块 (MCM)、SOT-115J 和标准单芯片微波集成电路 (MMIC) 封装，包括 QFN、SOT89 和 SOIC。Qorvo 的 MMIC 产品包括增益放大器、低等效输入噪音电流 (EINC) 跨导放大器 (TIA)、衰减器、开关、滤波器和用于光纤射频传输 (RFoG) 和无源光纤网络 (PON) 应用的完整光纤接收器。Qorvo 的 DOCSIS 3.1 解决方案采用最新的高性能工艺技术，包括GaN高电子迁移率晶体管 (HEMT) 技术，可提供出色的线性度、输出功率和可靠性。如需了解 Qorvo DOCSIS 3.1 产品系列的更多信息，请下载 Qorvo 宽带 DOCSIS 3.1 手册。