台积电宣布10nm芯片2017年第一季度向客户交货

近期各大晶圆代工厂在新工艺投产上斗得不亦乐乎，而来自外媒KITGURU消息，这次轮到台积电宣称：10nm工艺将在2016年第四季度开始生产。台积电告诉它们的客户，将可以在2017年第一个季度拿到它们的10nm芯片。

在台积电早前的电话会议上，联席CEO刘德音向投资者和金融分析师表示，台积电的10nm工艺研发顺利，符合预期进度，相关的产品生产将在2016年底开始。

产品开始生产并不代表已经可以商业出货，使用FinFET工艺制造的芯片从晶圆到出货需要花费100天的生产周期，这表示台积电要到2017年第一季度才能将首批次的产品交货给它们的客户，而大批量生产则在2017年第一季度后期或第二季度。

台积电至今仍未透露其10nm FinFET(CLN10FF)工艺会有何改进，这表明它们可能还没有最终方案。显然它们还有很多技术上的问题没有解决，这次走得比Intel还要快，真的准备好了吗？

来源：IT之家