最新基于三菱6.1代晶圆的IGBT功率模块具有更优异的EMC性能

Vincotech日前推出最新一代基于三菱6.1代晶圆的IGBT，该系列包含MiniSKiiP?3和flowPIM?2两种封装形式。6.1代IGBT及续流二极管的封装在EMC方面具有更为优异的性能。

三菱的IGBT及续流二极管能够提供更低的饱和电压和更优异的开关特性；另外在封装及管脚方面，该系列产品与之前的英飞凌晶圆的产品是完全兼容的。目前可以提供该系列的产品样品供客户测试。

产品特点：
·   针对于驱动应用的设计
·   低静态损耗
·   优异的EMC性能
·   提供新型MiniSKiiP?和flowPIM?2封装

MiniSKiiP?3系列产品：
产品型号
电流
V23990-K428-A60-PM
50A
V23990-K429-A60-PM
75A
V23990-K420-A60-PM
100A



图1、MiniSKiiP?3拓扑结构

MiniSKiiP?PACK3系列产品：
产品型号
电流
V23990-K438-F60-PM
70A
V23990-K439-F60-PM
100A
V23990-K430-F60-PM
150A



图2、MiniSKiiP?PACK3拓扑结构

flowPIM?2系列产品：
产品型号
电流
V23990-P768-A60-PM50A
V23990-P769-A60-PM
75A
V23990-P760-A60-PM
100A



图3、flowPIM?2拓扑结构