安全第一:TI推出新的TDA和Jacinto汽车ADAS芯片

2014年10月29日 10:42    发布者:eechina
汽车为我们的生活带来了便利和乐趣,但车祸一直是人类挥之不去的梦魇。在美国,每年有2.88万人死于车祸,经济损失高达5630亿美元。中国卫生部门的统计数据表明,我国每年有16.69万人死于交通事故。随着汽车保有量的不断增加,车祸造成的伤亡威胁将更加严重。

几乎所有的事故都是由驾驶员的失误造成的。有人说,根本没有所谓的accident(意外事故);只要司机不犯错误,所有的车祸都是可以避免的。遗憾的是,人总会犯错误。to err is human是句至理名言。

所以,保证汽车安全最好的解决方案就是让人靠边站,也就是自动驾驶。机器比人类更可靠。好消息是,几家公司的自动驾驶项目进展顺利。也许用不了十年,自动驾驶汽车就能够实现商用化了。到那个时候,我们尽可以坐在(或躺在)车里睡大觉,汽车自己会把我们安全地送达目的地。

不过,在自动驾驶之梦实现之前,人类还可以做些事情来尽量改善当前的汽车安全状况。厂商们也不会闲着;他们还会去赚该赚的钱。汽车厂商会在汽车里安装更多、更先进的安全系统,而芯片厂商则为车厂提供越来越好的芯片。

是的,自动驾驶是将来时,高级驾驶辅助系统(ADAS)才是现在时。ADAS正在从高端汽车向中低端汽车普及。越来越多的汽车将具备诸如行人检测、自动紧急刹车、前方防碰撞预警、车险维持辅助、自适应巡航控制、交通标志识别、倒车防碰撞预警等安全功能。美国德州仪器公司(TI)最近丰富了其TDA(即TI Driver Assistance的缩写)系列SoC,推出了TDA3x产品,不仅扩展了功能,而且价格还下探到了中低端汽车。另外,其信息娱乐系统芯片Jacinto也增加了ADAS功能。

TDA3x SoC

TI新推出的TDA3x SoC是对早先推出的TDA2x系列的补充。如图所示,TDA2x针对的是中高端汽车,而新的TDA3x芯片则延伸到中低端,并且可以支持前置摄像头、全车环视摄像头、融合应用、后置摄像头和雷达等多种装置,实现前述的多种ADAS功能。


图1:TDA3x 扩展了功能和应用范围

TDA3x SoC的内部框图如下所示。它具有两个C66x DSP内核、一个视觉加速器核心(EVE)、双ARM Cortex-M4内核、图像信号处理器、安全硬件支持、内部存储器、多达4路摄像头输入和多路显示器输出等特性,采用28nm工艺技术,功耗约1-2W,封装形式为15mmx15mm与12mmx12mm PoP。


图2:TDA3x 框图

TI公司处理器业务部业务开发总监蒋宏先生特别提到了TDA3x的两个特性:PoP封装和ISP集成。PoP封装常用于消费电子,可减少占位面积并降低PCB复杂度。蒋宏说,TDA3x是业界第一个汽车级的PoP封装器件,使得处理器和传感器可以安装在一个模块当中,方便地放置在汽车上最合适的位置。ISP(图像信号处理)集成硬件模块则使得客户可以采用更低成本的图像传感器,无需外部ISP组件,以低成本、小尺寸、低复杂度获得清晰的图像。

Jacinto 6 Ex

前面介绍的TDA3x系列SoC为主动安全芯片,支持自动紧急刹车功能。然而在有些时候,人们却要追求驾驶乐趣,不希望系统有过多的自动干预。Jacinto 6 Ex就是这样的一款产品,它不会替代司机来采取行动,而是为司机提供丰富的信息,提升驾驶的安全度。

Jacinto本身TI公司推出的一款信息娱乐系统芯片,以TI总部附近的一条小河命名。Jacinto 6 Ex可实现IVI(In-Vehicle Infotainment,车载信息娱乐系统)与信息化ADAS之间的融合。它具备两个EVE(嵌入式视觉引擎),适合同时运行IVI和信息化ADAS功能。采用Jacinto 6的车辆可实现物体和行人检测功能、增强的现实导航功能和驾驶员身份识别功能等。


图3:Jacinto 6 Ex框图

基于ARM Cortex A15的Jacinto 6系列采用相同的架构打造而成,现在可提供四种变体产品,以便在相同的平台上满足多种车辆(从普通车到豪华车)的需求。客户利用相同的硬件和软件投资来降低研发成本并加速产品上市进程。