专注赢得未来，且看莱迪思的“超小”FPGA如何笑傲移动消费电子市场

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作者 张国斌
目前，移动消费电子产品竞争日益白热化，功耗、上市时间、个性化是竞争的三个关键点，如果有个器件可以同时让你的产品获得这个三个优势，你还不赶快用到自己的方案中吗？

这个器件有几个很明显的优势
一、集成度非常高，它有大量硬核IP。包括：
3个24mA恒定电流吸收器（Current Sink）
1个500mA恒定电流吸收器
4个16 x 16乘法器，32位累加器
2个可编程I2C和SPI接口
10kHz 低功耗振荡器
48 MHz 高性能振荡器
1个可编程PLL
高达80kbit的嵌入式RAM块
多达3520查找表（LUT）资源可用于功能定制
多达26个I/O可用于定制接口
非易失性配置存储器
仅这个就可以省掉很多外围器件啊。

138885iCE40 UltraFPGA集成度非常高

二、优化接口---完成旧接口和协议与新硬件和标准间的桥接
现在电子产品功能日益复杂，还有不断的新功能加入，增加了接口的复杂富，这个器件可以帮助完成接口的优化
优化接口

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三、帮助你实现创新的功能
这个器件的硬核可以灵活定制，帮助你实现很多新功能，例如生物识别、手势控制、红外遥控。。。。
帮助你实现创新的功能

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四、它尺寸够小，只有0.45平方毫米，足以放到各种穿戴设备、植入式设备中，手机更不在话下了。而且它的功耗很低。
它尺寸够小，只有0.45平方毫米

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使用了这个器件，创意实现就变得更简单而且更快速了，据说可以将原来几周的创意实现缩短到几天！
这个器件就是莱迪思公司最新推出iCE40 UltraFPGA产品系列，它号称可以加速移动设备的“杀手级”功能定制。

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“iCE40 Ultra™产品系列，独家集成了红外遥控、条形码、触控、用户识别、计步器等新兴功能以及可供定制的极大灵活性，使消费类移动电子设备制造商能够快速实现体现产品差异化的“杀手级”功能。”莱迪思南中国区技术经理黄晓鹏（题图照片中讲解者）在产品发布会上强调，“要设计更聪明的移动电子设备，一定要解决低功耗、低成本和小尺寸的挑战。例如既要可以灵活的增加新功能，又几乎不增加功耗， iCE40 Ultra相当于一个可以硬件编程的协处理器，帮助设计者解决了上述难题。”

138890莱迪思亚洲区高级销售总监梁成志（图中右立者）
“2013年莱迪思在消费电子类市场的营收增长了180%！而且2013财年公司营收实现19%的增长，虽然涉足消费电子，但我们的毛利率仍有53.6%，为什么会有这么好的成绩，是因为我们专注于利基市场。”莱迪思亚洲区高级销售总监梁成志，“我们的FPGA就着眼于做好辅助角色，帮助主处理器解决好灵活性和功耗问题。在实际应用中，无需唤醒主处理器器就可以实现很多创新功能，所以成为一个必备的配角。”

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超多功能、超小尺寸和超低成本一直是莱迪思FPGA的三个卖点，因为做到极致，所以在这个领域有很强的生存能力。仅2013年就有近一亿部智能手机采用莱迪思的FPGA，在谷歌眼镜项目中也采用了他们的FPGA。 “很多人担心FPGA不好开发，这个尽管完全放心，我们有完善周到的技术支持服务，完全可以按照客户需求定制方案。” 梁成志表示。据他透露，迄今莱迪思已经出货超过10亿片FPGA产品，为智能手机、平板电脑、可穿戴设备以及其他移动应用带来了多样化的功能。“很多本土知名品牌手机都采用了我们的方案，下半年会陆续上市。”他补充道。
除了在消费电子应用外，莱迪思的FPGA还广泛应用在微型服务器、通信回程解决方案、工业医疗中的人机界面、监控和视频解决方案。


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相比竞争对手的解决方案，iCE40 Ultra FPGA在提供5倍更多功能的同时减小了30%的尺寸。并且相比以前的器件，功耗降低高达75%。上述优势为开发者们实现了更紧凑的设计布局和更长的电池寿命。

iCE40 Ultra产品系列中尺寸最小的器件为1.7mm x 2.1 mm x 0.45 mm的WLCS封装（晶圆级芯片封装），“目前市场上没有任何一个解决方案能够在如此小的封装内以如此低的功耗实现这么多的功能以及灵活性。”梁成志表示。

iCE40 Ultra产品系列已开放购买。Lattice iCECube2™工具为该系列提供软件支持。更多详细信息，可以访问 www.latticesemi.com/iCE40Ultra 。