Altium Designer14新增对软硬结合板设计的支持

Altium有限公司的旗舰产品Altium Designer的最新版本Altium Designer 14支持的电路板设计类型更完整，新增对软硬结合板设计的支持带来全新用户体验，在3D中显示和折叠软硬结合设计更是填补了利用E-CAD进行软硬结合设计3D设计的空白。

Altium大中国区技术支持及市场经理白杰表示：“软硬结合的PCB设计不是刚刚出现的技术，一直以来各大EDA厂家都简单的以设计PCB硬板的方式来设计软硬结合板，对于软板的3D折叠显示更是空白。Altium Designer14创新的通过叠层管理实现了软硬结合板的设计，在3D中显示和折叠更是为解决软硬结合板3D干涉问题提供了解决方法。”。


图1：Altium Designer 14的软硬结合设计

利用Altium Designer14进行软硬结合板设计

Altium Designer的PCB编辑器是一个层设计环境，支持32个信号层以及32个内电层。这些铜皮层用绝缘层分隔。通常来讲，一个典型的PCB硬板会用 FR4和半固化片作为绝缘层，尽管有很多可用的材料，但每种材料都有不同的适用环境。对于传统的PCB硬板，这些铜皮和绝缘层存在于整个PCB中，因此，一 个层堆栈就可以定义整个PCB板。

软硬结合板设计不会作用于整个电路设计，硬体部分会不同于柔体部分的设置。如果一个软硬结合板设计有多个柔体部分，每个部分的设置可能都不一样。单一层堆栈的 PCB编辑器无法支持这样的设计环境。在Altium Designer14中，层堆栈管理系统已得到加强并支持多堆栈的定义，如下图2。


图2：Altium Designer 14全新层堆栈编译器

在3D中显示和折叠软硬结合设计

在Altium Designer中要切换到3D显示模式，只需按快捷键3（按2返回到2D，或1返回到板形规划模式），板子将显示成3D，如果器件的封装包含了3D模型，则这些器件的3D同样可以显示出来。在图3中可以看到包含电池和电池夹的板子的3D。

要操作所有的折线，只需滑动折叠状态滑条即可。设置为叠层区域模式时，折叠状态滑条在PCB面板中，如图3中高亮所示。需要注意的是，所有的折叠顺序是按照定义的序列号顺序进行的。可以把多折线设置为同一个序列号，它意味着当滑动折叠状态滑条时，这些折线将同时折叠。PCB板也可以通过运行View》Fold/Unfold命令进行 “折叠/展开”（按快捷键5）。


图3：在3D中显示和折叠软硬结合设计

随着Altium Designer 14的正式发布，一个月来，用户的体验和反馈不断增多，普遍的反应是，这是一个着重关注“PCB核心设计技术”的新版本。新引入的对软硬结合板设计的支持，就是其中的一个典型代表。

Alitum正不断通过各种努力夯实Altium在原生3D PCB设计系统领域的领先地位。

有关Altium Designer 14的详细介绍请点击 http://altium.com.cn/products/altium-designer/features 。