东芝为小型移动应用推出低电容SPDT总线开关IC

东芝公司（Toshiba ）今天宣布为需要快速数据处理的数字设备推出低电容SPDT（单刀双掷）总线开关集成电路“TC7SB3157DL6X”。批量生产定于今年11月开始。

数字设备需要使用高速总线开关集成电路来处理日益提高的数据量。“TC7SB3157DL6X”可降低开关接线端子电容，以减少信号升降两端的迟钝，让它们能够应用于高速双向通信和数据交换。该产品采用小尺寸通用背电极型封装MP6B，可以应用于移动数字设备等需要高密度安装的应用。

新产品的重要功能
[*]通过降低开关接线端子电容实现高速传输。
[*]开关接线端子导通电容：CI/O (Typ.): 15pF @VCC=5.0V
[*]导通电阻RON (Typ.)
           4.0Ω @ VCC=4.5V, VIS=0V
           6.0Ω @ VCC=4.5V, VIS=4.5V

[*]支持广泛的电源工作电压：VCC=1.65V至5.5V
[*]支持没有DIR引脚的双向接口。
[*]采用小尺寸MP6B封装（1.45mm x 1.0mm）。
                  
应用

小型移动设备，包括手机、平板电脑、便携式音频播放器、数字照相机和数字摄像机。

垂询有关该产品的更多信息，请访问：
http://www.semicon.toshiba.co.jp/eng/product/new_products/logic/1326183_37648.html

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