框架与打扁的差异比较

关于框架产品（以下简称A）和打扁产品（以下简称B）的优势差异从以下方面作比较。一、 内部构造1、 A芯片精准定位，点锡、装片、焊接过程瞬间完成，且焊接质量优于B，良率保证达到100%2、 B芯片装片时，需放3～5K芯片在梯盘中反复摇晃多次才能装入石墨舟，良率略低1～2个百分点。且芯片表面极易被划伤，造成封装后测试漏电偏大。3、 非常明显，A产品1秒焊接1.9个芯片，时间非常短； B须通过装引线、芯片焊片、盖上引线，压紧进炉45分钟后烧结完成。中间任何一环出差错或者人为因素，都会造成B产品缺陷或失效。二、 外部构造1、 直接用自动化切筋成型，模具精确为5个产品一次成型，而B产品则须经引线打扁，再切筋，每次50个成型，造成成型缺陷。打扁过程每一台打扁模具不可能完全一致，且每一台模具根部未必能每次打至根部，所以给后面切筋成型带来困难。比较典型的就是打裂本体、引脚歪斜不对称、引脚宽度不一致等等。甚至在打扁时对内部芯片结构造成压力损伤，使得漏电偏大或者正向阻抗偏大。2、 A和B产品在后道TMTT(一贯机)测试打印包装时，良率和总体合格率，A>B 2~3个百分点，使得A产品品质远优于B。