东芝、日立传将研发超小型产线系统 可缩减99%投资额

日经新闻19日报导，东芝(Toshiba)、日立制作所(Hitachi) 和Olympus等日本约30家半导体相关企业将携手研发一套超小型的芯片生产系统，并计划于2014年结束前将该套生产系统实用化。报导指出，一般而言，设置一条生产LSI等特定用途芯片的产线所需的资金将达500亿日圆，惟因该套生产系统可针对LSI、传感器(Sensor)和电源控制IC等特定用途芯片进行少量生产，故整备一条产线仅需约5亿日圆就可完工，投资额将缩减至1/100。该超小型生产系统不适用于DRAM及 NAND型闪存(Flash Memory)等需进行大量生产的泛用芯片。

报导指出，该套超小型生产系统的特征就是不需无尘室，仅需组合约15种桌上型装置就可形成一条产线，故产线的设置面积仅需约半个篮球场，约为现行先端工厂的1/20大；另外，有别于一般先端半导体工厂使用直径200mm(8吋)-300mm(12吋)晶圆，该套超小型生产系统则使用直径12.7mm的超小尺寸晶圆。

据报导，全球特定用途芯片市场规模达约1,100亿美元(约10.2兆日圆)，占整体芯片市场比重约50%；另外，除了上述东芝等3家企业之外，参与该超小型生产系统研发的企业还包括电子零件商村田制作所(MurataMfg.)、OMRON等。