剑桥大学发明史上首个3D微芯片

2013年02月03日 23:09    发布者:Liming
近日,剑桥大学的科学家们近日研发出史上首个 3D 微芯片,一个真正可以三维处理信息的微芯片。当先微芯片传递信息的方式比较有限,不是左右传递,就是前后传递,而这种微芯片则可以在几个层面之间传递数据。科学家通过一种叫做 sputtering 的技术,将钴、铂以及钌材料添加到一个叫做 spintronic 的硅芯片上,在众多材料中,钌充当传递作用,钴和铂则起到数据存储作用。


上述工作完成之后,科学家们使用 MOKE 激光技术测试芯片上的内容,确认数据流从上至下传递。

该研究小组的负责人 Russell Cowburn教授说,他们将来还将使用这种 3D 技术制造一系列电子晶体管。(weiphone)

网友评论

shallluo 2013年03月15日
那这种芯片的信号传输速度会不会大大提高?
Intelect 2013年04月06日
估计处理器市场又要改头换面了