将蓝牙与MSP430 MCU结合的开发套件（TI）

德州仪器 (TI) 宣布已成功将其第七代蓝牙产品CC2560 与运行于 TI 超低功耗 MSP430单片机 (MCU) 之上的嵌入式蓝牙协议栈进行结合，进一步推动便携式设计的无线连接技术的发展。两款开发套件 EZ430-RF2560 开发工具与 PAN1315 评估板 (EMK) 即将针对新老客户推出，帮助他们进行评估与升级。这些开发套件不但可加速客户的蓝牙集成进程，将数月的工作缩短到几周，而且还可降低与 RF 实施有关的设计障碍，确保客户在启用开发套件几分钟之内获得全功能蓝牙技术。更多详情，敬请访问：http://www.ti.com/MSP430CC2560-pr

现在，设计人员可在各种便携式设备中通过简单易用的超低功耗 MSP430 MCU 将模拟信号、传感器以及数字组件同时进行接口连接。客户深信 CC2560 蓝牙解决方案可提供业界最佳的 RF 性能，通过运行在 MCU 上，可为添加今后新出现的蓝牙功能提供独特的高灵活性。结合上述技术并使用以下套件，可推动医疗、工业、消费类电子产品等市场领域的创新蓝牙应用的发展：

  工具名称
    说明
    特性与优势
     EZ430-RF2560 软件开发工具
  
    针对 MSP430 与 CC2560 解决方案的 TI 低成本捆绑式蓝牙评估及软件开发工具在方便的 USB 记忆棒中高度整合了所有软硬件。
  ·可帮助客户在早期开发阶段评估并测试设计方案，估算整体研发投资；
·业经验证的蓝牙硅技术可为客户降低产品风险；
·全面的软硬件解决方案，可通过Bluetooth® 2.1+EDR 支持进行预测试；
·具有 SPP 配置文件
的 MindTree 预嵌入蓝牙协议栈可满足 MSP430BT5x 系列的需求。
  PAN1315 EMK
    可量產的极高级软件开发工具支持 MSP430F5438  实验板，采用松下基于 CC2560 的蓝牙模块，可帮助客户设计全新的应用。
  ·更全面的开发环境不但包括上述 EZ430-RF2560  特性，而且还以模块化方式：
·将松下基于 HCI  的模块与 MSP430  MCU 进行整合，支持更高级的设计；
·可消除 RF 复杂性，加速设计进程，并为客户降低风险；
·可通过更智能的外设集实现高级设计；
·可简化客户特定应用集成，在 MCU  软件基础上，能够以尽可能少的工作量添加蓝牙技术；
·配套提供全面的社区支持，可加速调试与开发进程。

   
供货情况

EZ430-RF2560 开发工具与 PAN1315 EMK 现已开始供货。这些工具与 MSP430F5438 实验板可通过以下网站订购：www.ti.com/MSP430CC2560-estore-pr

查阅有关 EZ430- RF2560 开发工具与 PAN1315 EMK 的更多信息：
•    MSP430 主页：http://www.ti.com.cn/MSP430CC2560-pr-cn；
•    EZ430-RF2560 工具：www.ti.com.cn/ez430-rf2560-pr-cn；
•    PAN1315 EMK 工具：www.ti.com.cn/pan1315emk-pr-cn；
•    松下的 PAN1315 模块：www.panasonic.com/rfmodules；
•    连接 Wiki：www.ti.com.cn/connectivitywikiCC2560pr-cn；
•    TI MSP430 的 E2E 社区：www.ti.com.cn/MSP430CC2560-community-cn。