TI再次扩展模拟制造产能

德州仪器 (TI) 宣布，近期从奇梦达（Qimonda） 北美公司与奇梦达（Qimonda）德国德累斯顿公司成功购买100 多套工具，为满足客户需求TI再次扩展模拟制造产能。这是启动TI总部附近德克萨斯州 Richardson 晶圆制造厂(RFAB)第二阶段扩大产能的第一步，该厂是业界第一个 300 mm模拟晶圆厂。

RFAB 第二阶段完工后，德克萨斯北部制造厂的模拟制造产能将提高一倍，创造营收将达约 20 亿美元。TI 即将开始第二阶段的工厂设备安装，以便根据市场需求投入运营。第一阶段与第二阶段结合后，其所在面积仅占该工厂 110万平方英尺面积的三分之二，可为今后进一步扩展预留更多空间。

该晶圆制造厂将采用 TI 专有工艺生产模拟集成电路。客户可在包括智能电话、上网本、电信以及计算系统的各种电子设备中使用这些芯片。

RFAB 第二阶段是 TI 过去两年模拟制造扩展系列中的最近一项：

•    2009 年第 四季度，TI 开始在达拉斯工厂、德国弗莱辛工厂以及日本有限公司美蒲工厂安装近 200 套制造工具，用于 200 mm晶圆制造；
•    2009 年第三季度，TI 宣布 RFAB 第一阶段启动，并立即开始设备安装，这是业界第一个 300 mm模拟晶圆制造厂；
•    2009 年第二季度至 2010 年第二季度，TI 新安装 400 多台测试仪；
•    2009 年初，TI 在菲律宾启动占地面积 80 万平方英尺的Clark封测厂，该厂拥有最先进的封装技术，并迅速投产；
•    2008 年，TI 从达拉斯一家未完全投入使用的晶圆厂重新调出 150 多套工具，以增强全球其它模拟工厂的产能。

如欲了解 TI 输出产能与模拟制造投资的更多详情，敬请访问：www.ti.com/capacity-pr。如欲了解有关 RFAB 的更多详情，敬请点击http://newscenter.ti.com/media/p/2970.aspx。