飞兆英飞凌达成功率MOSFET兼容协议

飞兆(Fairchild)半导体公司和英飞凌(Infineon)科技宣布，两家公司就采用MLP 3x3 (Power33)和Power Stage 3x3封装的功率MOSFET达成封装合作伙伴协议。

兼容协议旨在保证供货稳定性，同时满足对同级最佳的DC-DC转换效率和热性能的需求。这项协议利用了两家企业的专业技术，为3A至20A的DC-DC应用提供非对称、单一n沟道MOSFET。