2012年第三季度全球半导体设备出货量下降

国际半导体设备与材料协会（SEMI）日前宣布，2012年第三季度全球半导体制造设备出货额90.6亿美元，与2012年第二季度相比下降12%，与去年同期相比下降15%。这一数据由SEMI与日本半导体设备协会（SEAJ）合作收集全球100家设备公司所提供的月度数据得来。
      
2012年第三季度全球半导体设备订单达67.1亿美元。该数字与去年同期相比下降12%，与2012第二季度订单数相比下降31%。

季度出货额按地区以百万美元为单位，与去年同期相比地区性年度和季度增长率如下：
            

地区2012第三季度2012第二季度2011第三季度2012第三、二季度（季度同比）2012和2011第三季度（年度同比）
韩国1.962.592.27-24%-13%
北美1.961.962.110%-7%
日本0.850.771.7410%-51%
台湾2.343.251.49-28%58%
世界其它地区0.490.611.04-21%-53%
欧洲0.710.521.0236%-31%
中国0.750.630.9419%-20%
总计9.0610.3410.61-12%-15%
            
来源：SEMI/SEAJ，2012年12月
注：由于采取四舍五入的方式，总计和百分比可能会有不同