评论：华为用ASIC很牛。好不好？

本文是由IBS公司的分析师Handel Jones撰写。该文称华为有可能破天荒地第一次从FPGA到ASIC做设计。在下面的文字中，Jones阐述了华为的业务，包括在过去几年中对ASIC的使用。Jones认为华为在2012年会使用到35款ASIC，而去年是24款。

华为公司2012年的营收预计是320亿美元，与爱立信公司占据全球通信设备前两名。华为公司总部位于深圳，与中国的三大运营商的关系紧密，但在2011年其70%的业绩来自于国外。

现在有观点认为，中国政府有一些刺激出口的鼓励措施，这有些类似于美国华盛顿的进出口银行。结果是中国的通讯设备销售到了很多个国家。

华为是全球LTE基站的市场领导者，占有约45%的市场。随着中国的TD-LTE设备安装猛增，华为在4G基站的表现依然强劲。除了大容量基站业务，华为也在开发小型和微型基站业务。这些设备的销售与安装的增长反过来也会带动半导体产业的强劲增长。

华为的微小型基站应用的一个潜在的重要供应商将会是高通及其最近收购的DesignArt公司。在收购PicoChip后，敏讯(Mindspeed)会是另外一个重要华为微小型基站芯片供应商。

华为目标是成为千亿美元级公司，在发展其通信设备业务的同时，公司还在智能手机和平板电脑上大发力气。

在2011年，华为销售出5500万台移动电话，其中2000万部是智能手机。在2012年，公司计划销售6000万部智能手机，不过真实数字可能会在4500万部左右。

2013年华为的目标是销售1亿部智能手机，但这看起来实在是太过于野心。不过，华为有望成为排于三星和苹果之后的全球第三大智能手机公司。

华为发布了MediaPad平板电脑，采用了海思的K3V2处理器。这是一位四核A9处理器，由TSMC代工生产，工艺40纳米。新一代的产品，将集成LTE modem和应用处理器，采用TMSC的28纳米工艺。

华为既从高通采购modem芯片，同时也从高通获得了modem的技术授权。电源功放是从安华高和其它公司采购。博通是其最大的无线集成芯片与模块的供应商。

同时，华为的通信应用中也大量采用标准的芯片如ASIC、FPGA、通信处理器和其它特别的芯片。

按芯片占设备成本15%的比例来算，华为在2011年采购的芯片约为47亿美元。海思占了8亿美元，其它芯片公司供货占了39亿美元。

IBM微电子多年来是华为的标准芯片ASIC的重要供应商，IBM的一个重要领域是其嵌入式的DRAM架构。

IBM微电子也为海思设计针对于通信应用的复杂ASIC芯片提供了支持。

业界估计海思大概有4000个工程师，其中3500名是设计工程师。海思的芯片代工伙伴是TSMC，设计了一系列的28纳米的标准芯片和ASSP。TSMC为海思提供了众多的IP，这些是生产ASIC芯片的重要支持。

据业界估计，海思在2012年将会研发出35款ASIC，2011年是24款，2010年16款，2009年是9款。在ASIC芯片研发数量增加的同时，芯片研发的复杂度也在增长，包括支持更高吞吐量的串并收发器。

华为也在大量使用FPGA，大部分的市场被赛灵思和Altera瓜分，集中在最新几代FPGA芯片，包括新的28纳米的产品。FPGA的最新趋势是将ASSP集成到FPGA中，这样就可以在很多的应用中替代掉标准的ASIC芯片。

进入到20纳米后，FPGA的采用量会越来越大，市场份额会由两家芯片公司的产品功能决定。

一些大量采用的FPGA会不断地被标准芯片ASIC替代，但在进入到28纳米和20纳米后，ASIC的设计成本被快速增长，从而被FPGA取代。如果能够取得合适的IP，在那些需要高速串并收发器的通信设计中，40纳米的ASIC就能取代FPGA。

然而，FPGA提供了现场编程的能力，并且支持很多的IP，从而会在成本上将更多的标准芯片供应商挡于门外。

预期将来，华为和其它通信设备供应商将会继续采用ASIC和FPGA，但随着FPGA能够提供越来越多的功能，FPGA的出货增速将会高于ASIC芯片。